环氧树脂胶粘剂特-介绍「多图」

环氧树脂的特点通常指双酚a型环氧树脂

耐化学性能好：在固化体系中的醚基、环和脂肪-不易受酸碱侵蚀。在海水、石油、-、10%h2so4、10%hcl、10%hac、10%nh3、10%h3po4和30%na2co3中可以用两年；而在50%h2so4和10%hno3常温浸泡半年；环氧胶粘剂属于胶粘剂中称为“结构胶粘剂”的一类，这其中还包括聚氨酯、、基酯和其它胶粘剂。10%naoh100℃浸泡一个月，性能保持不变。

电绝缘性优良：环氧树脂的击穿电压可大于35kv/mm6．工艺性能-、制品尺寸稳定、耐性-和吸水率低。双酚a型环氧树脂的优点固然好，但也有其缺点：．操作粘度大，这在施工方面显得有些不方便．固化物性脆，伸长率小。．剥离强度低。结果表明,所研制的胶黏剂具有-的耐湿热老化和耐介质性能,该胶黏剂同时具有胶接强度高和固化工艺方便的优点。．耐机械冲击和热冲击差

灌封，一个听起来非常陌生，却又经常出现在我们身边的名词。

随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。“在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。环氧胶粘剂与其他类型胶粘剂比较，具有以下优点：(1)环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环-，因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料，尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力，同时环氧固化物的内聚强度也很大，所以其胶接强度-。-是当前产品微型化趋势下，电子产品呈-式增长，使得灌装领域随之高速发展。

胶黏剂在复合材料和多种材料组件粘接时优势 ，采用复合材料和多种材料进行设计，可以使您使用更薄更

轻的基材来制造出柔性-、抗振性和抗运动性更高的产品。将这些零件粘结在组件中时，需要采用机械紧固件和

焊接以外新的粘接方法；近结构胶黏剂例如环氧树脂、和聚氨酯的迅速发展，帮助-能创造出满足结构完整性要求的产品。